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常平無(wú)硫紙廠家、無(wú)硫紙廠家、康創(chuàng)紙業(yè) ：

無(wú)硫紙是PCB表面處理制程的專用紙，其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，橫瀝無(wú)硫紙廠家，以致鍍銀

的產(chǎn)品之所以變黃，因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，常平無(wú)硫紙廠家，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要

佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。

紙張的用途無(wú)處不在，也可以是無(wú)孔不入，無(wú)硫紙廠家，各個(gè)行業(yè)、各個(gè)人員都會(huì)接觸到這些印刷紙張，只要你廠家能達(dá)到高質(zhì)量、多用途和低成本，就一定能在市場(chǎng)充分的發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)也會(huì)給予你一片廣闊的天空。

無(wú)硫紙

規(guī)格：市面上的規(guī)格一般分為卷筒900-1500mm和平板787*1092mm，我司銷售的無(wú)硫不但質(zhì)量穩(wěn)定、克重夠足，黃江無(wú)硫紙廠家，規(guī)格也可以按照客戶所需來(lái)分切，價(jià)格還很實(shí)惠。

主要用于電線路板廠家、電鍍廠、鍍銀品包裝，五金端子，食品類、印刷等公司。

產(chǎn)地：日本、歐美

克重：17g 30g 45g 60g 80g 100g 120g

  制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入

   1.制造工藝

   HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術(shù)發(fā)展，雖然過(guò)去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開(kāi)始興起。

   利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。

   高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。

   2.先進(jìn)設(shè)備

   生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。

   均勻一致鍍覆設(shè)備。